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AI PC将在2025年拉高渗入率 ，带头PCB产业HDI板、新料号的需要 ，有助于提升ASP ，PCB厂蕴含志超（8213）、燿华（2367）、金像电（2368）均积极备战 ，而由于PC市场规模年达2亿台 ，一旦启动换机潮 ，对数量火上加油之成效将高于AI伺服器。
各大研调机构针对AI PC提出预测 ，其中IDC预估今年AI PC数量近5000万台 ，渗入率约15％ ，预估至2027年AI PC上看1.67亿台 ，渗入率将近60％ ；研调机构Canalys数据则预估 ，2024年全球AI PC出货量预计达到4800万台 ，占所有PC出货总量18％ ；2025年出货量将会超过1亿台 ，占总量40％。
光电板大厂志超日前在法说会上指出 ，AI PC带头了PCB二大刷新 ，一是资料部门因应高快运算 ，将会朝lowloss（低亏损）迈进 ；以往GPU是Option ，此刻AI PC的打样中 ，GPU是onboard ，布线密度提升将疏导PCB有肯定的比率朝HDI走。
随着NB品牌厂、ODM厂强攻AI PC ，志超必须有足够匹配的产能来作为接单后援 ，2024年在AI PC的本钱支出上（重要为HDI）已至少15亿元（新台币 ，下同） ，再加上设备汰换 ，2024年整体本钱支计算上看20亿元 ，为本钱支出顶峰 ，志超目前以无锡厂作为AI PC打样、认证的重要据点。
燿华也在法说会上暗示 ，客户积极推动AI PC新料号量产 ，由于AI PC复杂度提升、加强运算职能 ，因而带头高快资料、HDI的需要 ，燿华从前在PC领域着墨较少 ，将来AI PC对燿华来说是一大机遇。
金像电因应AI伺服器及NB需要 ，HDI需要扩大更亏损产能 ，加上AI有关利用的层数从16～18层 ，提升至20层以上 ，因而中国台湾厂的扩产幅度从去年的10％追加至20％ ，新产能将在今年第三季开出。
台湾电路板协会统计 ，全球前五大HDI板厂别离为华通、AT&S、健鼎、欣兴、臻鼎 ，将来AI PC若真的可为终端消费者接受 ，HDI用量可望在NB市场大增 ，而针对AI PC市场 ，有在着墨NB资讯板、或AI伺服器板厂 ，均已送样。
起源：工商时报
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